OmniScan X3全聚焦TFM探傷儀的5個(gè)優(yōu)點(diǎn)
這是我們用于描述新款OmniScan X3探傷儀的詞語(yǔ)。這兩個(gè)詞語(yǔ)有何深意? 它們恰當(dāng)?shù)孛枋隽诉@款OmniScan儀器的強(qiáng)大性能:用戶(hù)可以根據(jù)儀器屏幕上顯示的信息,充滿(mǎn)信心地做出正確的判讀。除了可以提供*、高度詳細(xì)的圖像之外,OmniScan X3探傷儀還配備有齊全的創(chuàng)新型模擬和可視化工具,可以使用戶(hù)在現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)并驗(yàn)證檢測(cè)情況。OmniScan X3不僅僅是OmniScan MX2的升級(jí)版儀器,它實(shí)際上是一款功能齊備的相控陣工具箱。得益于儀器的成像和分析能力,被測(cè)材料中的缺陷更加難以遁形。
更新?lián)Q代檢測(cè)設(shè)備,改用OmniScan X3探傷儀的5個(gè)原因:
1. 眼見(jiàn)為實(shí):全聚焦方式(TFM)圖像具有很高的清晰度,可使用戶(hù)在檢測(cè)過(guò)程中大受裨益。OmniScan X3探傷儀的全聚焦方式(TFM)處理工具包括一個(gè)可以消除回波和偽影的實(shí)時(shí)包絡(luò)功能,從而增強(qiáng)了探測(cè)到難以發(fā)現(xiàn)的微小缺陷的性能,如:細(xì)小的高溫氫致(HTHA)缺陷。一旦看到了圖像,就很難駁斥其中顯示的結(jié)果。
未使用實(shí)時(shí)包絡(luò)功能:高溫氫致(HTHA)缺陷不太明顯
使用了實(shí)時(shí)包絡(luò)功能:高溫氫致(HTHA)缺陷明顯可見(jiàn)
2. 全角度覆蓋:通過(guò)全矩陣捕獲(FMC)數(shù)據(jù)生成的全聚焦方式(TFM)圖像不僅具有很高的分辨率,而且還可以正確反映工件的幾何形狀,從而可使用戶(hù)更輕松地了解缺陷在工件中的位置和方向。用戶(hù)還可以同時(shí)觀(guān)察多4種不同傳播模式的全聚焦方式(TFM)圖像,并比較這些圖像。這個(gè)功能有助于用戶(hù)發(fā)現(xiàn)具有異常方向的缺陷。
3. 比較和確認(rèn):新的軟件工具可在檢測(cè)之前、之中、之后為用戶(hù)提供更多的優(yōu)勢(shì)特性:
4. 滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)速度的需求:多組顯示、較大的文件容量、800%的高波幅范圍以及簡(jiǎn)化的菜單結(jié)構(gòu),都有助于加速檢測(cè)進(jìn)程,而且加快檢測(cè)進(jìn)程的功能還不只這些。此外,得益于包括全聚焦方式(TFM)圖像在內(nèi)的一些、靈活的數(shù)據(jù)解讀工具,還可以更快地完成分析操作。
5. 大大地縮短了設(shè)置時(shí)間:擁有了可以更方便、更有效地配置儀器的多個(gè)功能,用戶(hù)可以立即投入到檢測(cè)工作中:
視頻:提供TFM/FMC功能的OmniScan X3相控陣儀器
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使用全聚焦方式改進(jìn)相控陣超聲成像效果
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