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BondMaster探頭BondMaster 600多模式粘接檢測儀T探傷UT
一發(fā)一收式探頭
一發(fā)一收式探頭非常適合于探測蜂窩結構復合材料中的皮與芯之間的脫膠缺陷。寬帶探頭晶片可以掃查各種厚度的復合材料。
機械阻抗分析式(MIA)探頭
機械阻抗分析式探頭適于探測蜂窩結構復合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識別修復(鑄封)區(qū)域的強大工具。
諧振式探頭
諧振方式是探測復合層壓材料的分層缺陷,或檢測金屬與金屬之間的粘接情況的理想方式。諧振式探頭有各種頻率,可適用于檢測各種厚度的復合材料以及工業(yè)中的膠合結構材料。
BondMaster探頭的套裝
BondMaster探頭套裝包含已經通過各種程序和工作指導驗證的常用套裝。
在粘接檢測中,一發(fā)一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波,當信號穿過被測工件時,通過比較探頭發(fā)射器和接收器之間的波幅變化,探測到近側和遠側的脫粘缺陷。BondMaster 600提供3種一發(fā)一收模式選項:射頻(固定頻率波形)、脈沖(帶有包絡濾波器的傳統(tǒng)視圖),或掃頻(使用可選頻率范圍內的不同頻率進行掃查)。
BondMaster 600的一發(fā)一收菜單經過優(yōu)化后,可使用戶快速訪問在校準和檢測過程中常調整的參數。實時讀數可即刻提供信號波幅或相位的信息,可使用戶對缺陷進行更容易的解讀。新添自動閘門模式可以基于射頻信號或脈沖信號,自動探測到佳“閘門”位置,從而可減少操作人員的錯誤,并獲得更多的結果。
脈沖顯示分屏中的一發(fā)一收模式信號。X-Y視圖(右側)顯示了近側和遠側脫粘的記錄(不同的相位)。
BondMaster 600的一發(fā)一收掃頻模式不僅改進了信號的質量,而且還新添了一種“頻譜”表現形式。這種新的視圖顯示了信號相對于頻率范圍的實時波幅和相位。兩個新的頻率標記(被稱為頻率跟蹤)可使用戶觀察到兩個特定頻率的信號情況,因此有助于用戶為某個特定的應用選擇佳探測參數。這個新添的功能是開發(fā)工藝或創(chuàng)建新應用的一個非常理想的工具。
頻譜視圖,帶有頻率跟蹤功能
諧振模式測量探頭內部發(fā)散波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭,探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600的X-Y視圖中。
諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。通常,通過信號相位的旋轉情況,可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600諧振模式的操作極為簡便,這在很大程度上是由于儀器中已經配置了為層壓復合材料和金屬疊層材料的脫粘應用而設計的廠家預先設置。
諧振模式,配置有“通過不通過”判定標準。
BondMaster探頭BondMaster 600多模式粘接檢測儀T探傷UT
BondMaster 600諧振模式的校準過程已經被簡化為少許幾個步驟。首先,通過一步校準菜單選擇探頭的佳操作頻率,然后再使用BondMaster 600簡潔合理的界面和通過凍結信號進行校準的能力,迅速、輕松地完成后的校準。
校準完成后,用戶可以在檢測過程中,通過BondMaster 600改進的參考信號和參考點系統(tǒng),方便地跟蹤圖像中的關鍵信號。此外,參考點系統(tǒng)的使用非常靈活方便,用戶可以對校準進行微調,而無需對點進行重新記錄。
校準菜單自動選擇佳工作頻率。
BondMaster 600改進的參考點系統(tǒng)。
粘接檢測機械阻抗分析(MIA)方式可以測量材料的機械阻抗,即材料的剛度。MIA探頭發(fā)射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現為BondMaster 600的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。
機械阻抗分析模式所使用的小*探頭,與BondMaster 600的高性能電子設備結合在一起使用,使得探測蜂窩結構復合材料中的極小面積脫粘的操作,較其它檢測方式,更為簡便。此外,BondMaster 600擴大了機械阻抗分析的頻率范圍(2 kHz到50 kHz),從而可極大限度地獲得更多的結果,即使針對遠側的脫粘缺陷也是如此。
BondMaster 600帶有一個簡單的機械阻抗分析校準向導,可以在探測蜂窩結構復合材料的較小缺陷和其它難以發(fā)現的缺陷時,引導用戶選擇佳頻率。
機械阻抗分析模式,帶有新的“掃查”視圖和實時讀數。
BondMaster 600還會顯示信號波幅或相位的實時讀數,其新添“掃查”視圖可使用戶監(jiān)控時間軸上的探頭波幅和相位,從而有助于探測出細小的脫粘缺陷。奧林巴斯南昌代理-上海玖橫儀器有限公
辨別飛機的方向舵或機身上的修復過的區(qū)域可被看作一項具有挑戰(zhàn)性的難題,特別是在修復區(qū)域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式進行檢測,如:熱紅外成像,修復區(qū)域可能會發(fā)出錯誤的指示。但是,使用機械阻抗分析(MIA)模式進行檢測,可以解決這個問題。由于修復區(qū)域一般來說都更為堅硬,因此無論與好的區(qū)域相比,還是與脫粘區(qū)域相比,修復區(qū)域表現出的機械阻抗都會有很大差異。奧林巴斯南昌代理-上海玖橫儀器有限公
BondMaster 600儀器經過改進的機械阻抗分析(MIA)模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機械阻抗分析信號的相位進行簡單的分析,即可輕松辨別出修復區(qū)域。
機械阻抗分析模式,辨別出與脫粘情況(表面信號)相反的修復區(qū)域(底面信號)。
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