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簡(jiǎn)要描述:TOFD超聲波探傷儀是一款新型UT模塊,以及新軟件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC),這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能,提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。
產(chǎn)品分類(lèi)
Product classification詳細(xì)介紹
TOFD超聲波探傷儀
一款新型UT模塊,以及新軟件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC),這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能,提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。
OmniScan MX2這款第二代儀器,不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容,而且還提高了檢測(cè)效率:其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級(jí)AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專(zhuān)家研發(fā)的這款、可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)真正的未來(lái)新一代的NDT檢測(cè)。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率,而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能,因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。
使用OmniScan MX2儀器,您的工作會(huì)更給力!OmniScan MX2儀器直觀性*的分步向?qū)В珊?jiǎn)化和加速設(shè)置過(guò)程,因此用戶可快速開(kāi)始進(jìn)行檢測(cè)。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸(26.4 cm)屏幕,具有新式、*、直觀的觸摸屏功能,其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快,因此,用戶可以更迅速地開(kāi)始進(jìn)行下一個(gè)檢測(cè)。不僅是一臺(tái)普通的儀器,更是檢測(cè)解決方案的核心
TOFD超聲波探傷儀
是檢測(cè)解決方案的重要部分,與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起,可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列,包括:相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝,成為可快速裝配在一起的,針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包,用戶在購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外,Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù),其精通相控陣應(yīng)用的專(zhuān)家隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。
壓力容器的焊縫檢測(cè)
用戶可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器,或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器,通過(guò)單次掃查,對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過(guò)程中將TOFD和PA結(jié)合起來(lái)使用,與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比,將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外,用戶還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果,這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問(wèn)題,并對(duì)問(wèn)題馬上進(jìn)行解決。
復(fù)合材料檢測(cè)
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器,以及專(zhuān)為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。
小直徑管件的焊縫檢測(cè)
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí),OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細(xì)窄,因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周?chē)矬w,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米(0.5英寸)。
手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供檢測(cè)方案。此外,這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷,如:氫致起泡或制造過(guò)程中產(chǎn)生的分層,而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
在這項(xiàng)應(yīng)用中,相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng),以及檢出水平高等特點(diǎn)。
我們?cè)谠O(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過(guò)程中,考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來(lái)投資的回報(bào)性,因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會(huì)隨著用戶的需求,通過(guò)不斷的軟件更新,不斷地發(fā)展完善,從而可保證用戶的投資得到大的回報(bào)。
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